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采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计‘亚博网页版登录’2021-05-09 16:51

本文摘要:系统级芯片(SoC )可以通过现场可编程门阵列(FPGA )或专用集成电路(ASIC )这两种方式构建。现在,业界一般将处理器、逻辑单元、存储器等系统映射到FPGA中包含灵活性的SoC解决方案,本文以Virtex-II系列PlatformFPGA为例,使用FPGA展开数字,并使用系统系统级芯片(SoC )解决方案被认为是半导体行业最重要的发展之一,现在,从数字手机和数字电视等家电产品到高端通信LAN/WAN设备,该设备随处可见。

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系统级芯片(SoC )可以通过现场可编程门阵列(FPGA )或专用集成电路(ASIC )这两种方式构建。现在,业界一般将处理器、逻辑单元、存储器等系统映射到FPGA中包含灵活性的SoC解决方案,本文以Virtex-II系列PlatformFPGA为例,使用FPGA展开数字,并使用系统系统级芯片(SoC )解决方案被认为是半导体行业最重要的发展之一,现在,从数字手机和数字电视等家电产品到高端通信LAN/WAN设备,该设备随处可见。以往,为了构建这样的嵌入式系统,设计工程师被迫从处理器、逻辑单元、存储器这三种硬件中自由选择,但现在这些设备被分割为单一SoC解决方案的SoC面临的挑战开发新SoC设备必须解决问题的几个重要问题还包括新的设计工具、先进设备的工艺技术和半导体IP。

尽管技术上非常先进的设备,基于ASIC的SoC产业仍然面临挑战,这可能几乎无法充分发挥潜力。1 .系统的复杂性大幅减少,容易引起设计错误和产品延迟,新的切片不会增加成本。2 .上市时间压力更大。

延长上市时间面临着很多内部和外部的压力拒绝。因为现在的设计方法依然按照传统的ASIC时间工程的进度执行。3 .产品的生命周期更短,生命周期对半年到一年的产品开展设计匹配的拒绝更强了。4 .许多行业标准并存。

由于各种新的行业标准大量产生和改版,产品无法保持行业标准的变化和实时。5 .不同产品的设计灵活性很高。6 .可重新定位,现场升级性能不足。

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